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光學(xué)膜厚儀是一種非接觸式測(cè)量儀器，一般會(huì)運(yùn)用在生產(chǎn)廠商生產(chǎn)產(chǎn)品的過程，由于誤差經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品全部報(bào)廢，這時(shí)候就需要運(yùn)用光學(xué)膜厚儀來介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。典型應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體制造業(yè)，光刻膠、氧化物、硅或其他半導(dǎo)體膜層的厚度測(cè)量。生物醫(yī)學(xué)原件：聚合物/聚對(duì)二甲苯；生物膜/球囊壁厚度；植入藥物涂層。微電子：光刻膠；硅膜；氮化鋁/氧化鋅薄膜濾鏡液晶顯示器：盒厚；聚酰亞胺；導(dǎo)電透明膜由于是光學(xué)測(cè)量，在測(cè)量時(shí)候無須擔(dān)心破壞樣品，讓用戶簡(jiǎn)單快速地測(cè)量薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，通過對(duì)...

X射線熒光（XRF）鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款儀器，優(yōu)尼康科技有限公司提供的一款BowmanBA-100Optics為例，來簡(jiǎn)單了解下，什么是臺(tái)式X射線熒光鍍層測(cè)厚儀。BowmanBA-100Optics機(jī)型采用業(yè)界的多孔毛細(xì)管光學(xué)聚焦裝置，有效縮小測(cè)量點(diǎn)斑點(diǎn)的同時(shí)，可數(shù)倍乃至數(shù)十倍提高X射線激發(fā)強(qiáng)度。BowmanBA-100Optics機(jī)型配備大面積的SDD（硅漂移探測(cè)器），有效拓展元素分析范圍，適應(yīng)嚴(yán)格的微區(qū)、超薄鍍層，以及痕量元素分析需求。良好的測(cè)...

主動(dòng)式防震臺(tái)--AVI系列隔振方案簡(jiǎn)述優(yōu)尼康（Unicorn）一直為廣大的用戶提供的環(huán)境改善方案，為電子顯微鏡和類似的大型研究儀器提供業(yè)界的主動(dòng)隔振性能(從0.5Hz開始)。AVI系列隔振方案：通過消除，干擾測(cè)量的破壞性低頻振動(dòng)噪聲，幫助用戶從顯微鏡中獲得更多信息。其中AVI系列減震平臺(tái)采用了超薄型和模塊化設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化了安裝過程，從而在安裝時(shí)不需要為大多數(shù)儀器安裝的起重設(shè)備（這個(gè)方案適合絕大數(shù)的EMs)。優(yōu)尼康提供的場(chǎng)地設(shè)計(jì)方案的工作流程，人性化的定制化安裝選型：按客戶的場(chǎng)地測(cè)...

Filmetrics膜厚儀車燈行業(yè)解決方案在車燈加工行業(yè)，車燈在成型后，如不做處理，直接裝置與汽車上，其表面會(huì)較容易出現(xiàn)刮痕損傷，影響汽車照明性能，為了防止此類損傷，現(xiàn)在的車燈加工廠往往會(huì)在車燈燈具表面噴涂或浸涂一層加硬涂層（Hardcoat），以保護(hù)車燈表面。對(duì)于硬涂層的厚度需要嚴(yán)格控制，如果加硬涂層太厚，涂層成本會(huì)相對(duì)升高，涂層太薄，防損傷效果又會(huì)減弱。而且在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，加硬涂層涂在車燈PC樹脂基材上，時(shí)間久了，可能會(huì)有脫落現(xiàn)象，所以在涂完加硬層后，會(huì)再新增一道工藝，...

XRF鍍層測(cè)厚儀又叫膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、膜厚計(jì)或者鍍層測(cè)厚儀（比如GT810F、GT810NF、GT8102等），可無損地測(cè)量磁性金屬基體（如：鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性涂層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等），以及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆層的厚度（如：琺瑯、橡膠、油漆、塑料等）。XRF鍍層測(cè)厚儀具有測(cè)量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，是控制和產(chǎn)品質(zhì)量*的檢測(cè)儀器。XRF鍍層測(cè)厚儀的優(yōu)勢(shì)如下：1、對(duì)于壓敏膠，涂布/紙加工，煙草薄...

FILMETRICS膜厚儀--光纖通訊中的應(yīng)用目前光電子集成芯片技術(shù)正處于高速發(fā)展時(shí)期。都投入了資源進(jìn)行光電子器件的研發(fā)，在有關(guān)基礎(chǔ)科學(xué)問題、關(guān)鍵技術(shù)、示范應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)推廣等方面均有重大進(jìn)展和突破。膜厚儀光電子集成芯片技術(shù)是將光電材料和功能微結(jié)構(gòu)集成在單一芯片上，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的新技術(shù)。發(fā)展與微電子集成電路類似的光電子集成芯片技術(shù)，是光電子器件技術(shù)正在面臨著的一次里程碑式變革。光電子集成芯片技術(shù)具有低功耗、高速率、高可靠、小體積等突出的優(yōu)點(diǎn)，必將在光傳輸、光信息處理與交換、光接入...